中投網(wǎng)2025-04-25 15:04 來源：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究大腦
中投顧問重磅推出"產(chǎn)業(yè)大腦"系列產(chǎn)品，高效賦能產(chǎn)業(yè)投資及產(chǎn)業(yè)發(fā)展各種工作場景，歡迎試用體驗！ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品 | 核心功能定位 | 登陸使用 | 試用申請 | |
| 產(chǎn)業(yè)投資大腦 | 新興產(chǎn)業(yè)投資機會的高效挖掘工具 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產(chǎn)業(yè)招商大腦 | 大數(shù)據(jù)精準招商專業(yè)平臺 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產(chǎn)業(yè)研究大腦 | 產(chǎn)業(yè)研究工作的一站式解決方案 | 登陸 > | 申請 > | |
聯(lián)系電話： 400 008 0586; 0755-82571568
微信掃碼： 
未來產(chǎn)業(yè)涵蓋了 6 個大的產(chǎn)業(yè)方向，范圍廣泛，涉及眾多領(lǐng)域。為了幫助地方政府和企業(yè)在研究未來產(chǎn)業(yè)機會時能夠精準把握重點，中投顧問從未來產(chǎn)業(yè)中精心篩選出了 20 個商業(yè)價值最大的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)包括合成生物學技術(shù)、第三代疫苗技術(shù)、生物育種技術(shù)、干細胞技術(shù)等，它們在醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)、能源、健康等多個領(lǐng)域都展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力和商業(yè)價值。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的一系列關(guān)于關(guān)鍵技術(shù)的研究報告，詳細闡述了這些技術(shù)的各個方面。報告內(nèi)容涵蓋技術(shù)的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用領(lǐng)域、研發(fā)機構(gòu)以及未來發(fā)展趨勢等。
立即訪問我們“產(chǎn)業(yè)研究大腦”系統(tǒng)獲取報告，解鎖《未來產(chǎn)業(yè)中商業(yè)價值最大的20項關(guān)鍵技術(shù)分析報告》！
高端芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技的關(guān)鍵領(lǐng)域，其每一次重大突破都離不開眾多業(yè)內(nèi)專家的智慧與努力。這些專家憑借深厚的學術(shù)造詣、豐富的實踐經(jīng)驗和卓越的創(chuàng)新能力，引領(lǐng)著高端芯片技術(shù)不斷向前發(fā)展，重塑全球科技與產(chǎn)業(yè)格局。
胡正明：“3D 晶體管之父”
胡正明 1947 年 7 月出生于北京，美籍華人，是微電子學領(lǐng)域的杰出代表 。他在國立臺灣大學獲得電機工程學士學位后，又于美國加州大學伯克利分校取得電機及計算機碩士和博士學位。1999 年，胡正明開發(fā)出鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），這項發(fā)明堪稱半導體技術(shù)發(fā)展歷程中的重大變革，他也因此被譽為 “3D 晶體管之父” 。英特爾率先采用該技術(shù)，有效突破了當時晶體管無法進一步微型化的瓶頸，推動半導體性能提升、成本降低。在微電子微型化物理及可靠性物理研究方面，胡正明成果豐碩，出版五本學術(shù)專著，發(fā)表 900 余篇研究論文，擁有 100 多項美國專利 。他所領(lǐng)導研究出的 BSIM 數(shù)學模型，從實際 MOSFET 晶體管復(fù)雜物理特性推演而來，1997 年被選為設(shè)計芯片的國際標準 。在微電子器件可靠性物理領(lǐng)域，他提出熱電子失效、薄氧化層失效的物理機制，開發(fā)出快速預(yù)測器件壽命的方法，并首創(chuàng) IC 可靠性的計算機數(shù)值模擬工具 。胡正明榮獲諸多國際大獎，包括 1998 年美國科學學會 Monie Ferst Award 獎、1999 年潘文淵基金會杰出研究獎、2015 年美國國家技術(shù)和創(chuàng)新獎以及 2020 年 IEEE 榮譽獎?wù)碌? 。
陳文良：助力存算一體技術(shù)突破
陳文良 1988 年畢業(yè)于上海復(fù)旦大學，后在美國耶魯大學獲得應(yīng)用物理博士學位 。他先后任職于英特爾微處理器設(shè)計部門和 Cypress 存儲技術(shù)開發(fā)部門，曾任 Cypress 特殊 DRAM 產(chǎn)品工程高管，在存儲和邏輯技術(shù)方面經(jīng)驗豐富 。目前擔任愛普執(zhí)行長的陳文良，在臺積電、力晶、愛普三方合作開發(fā)堆疊式邏輯與存儲芯片技術(shù)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用 。愛普提供的 IP 技術(shù)，通過特殊客制化設(shè)計，使 DRAM 芯片和邏輯芯片接口吻合，實現(xiàn)存算一體（Computing in Memory）技術(shù)概念，為解決傳統(tǒng)馮?諾依曼計算架構(gòu)在人工智能芯片時代的不適配問題提供了新路徑 。這項采用臺積電 16nm 和 7nm 工藝技術(shù)的合作成果，有望大幅提升芯片傳輸速度，展示了存算一體技術(shù)在高端芯片領(lǐng)域的應(yīng)用潛力 。
孫楠：歸國破局的芯片先鋒
孫楠，作為集成電路高精尖創(chuàng)新中心研究員，是破解芯片 “卡脖子” 難題的歸國科研先鋒 。2020 年歸國后，他帶領(lǐng)團隊在清華大學開展高端芯片研發(fā)工作，短短四年多時間成功研發(fā) 50 多款頂尖芯片 。2023 年，孫楠榮獲第三十五屆北京青年五四獎?wù)�，以表彰他在集成電路領(lǐng)域的突出貢獻 。他聚焦深度學習和基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等高端芯片技術(shù)領(lǐng)域，2023 年團隊研制出的新款憶阻器存算一體芯片成果顯著 。該芯片將存儲和計算功能融合，打破傳統(tǒng)架構(gòu) “存儲墻” 瓶頸，顯著提升數(shù)據(jù)處理速度與能效比，為人工智能、大數(shù)據(jù)處理等對算力要求極高的應(yīng)用場景提供高效解決方案，增強了我國在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與技術(shù)儲備 。
黃漢森：推動半導體工藝進步
黃漢森擁有斯坦福大學電機工程系終生教職，在新型態(tài)存儲技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域造詣深厚 。2018 年，臺積電任用他接替原技術(shù)長職務(wù)，出任技術(shù)研究組織主管，旨在強化臺積電在存儲技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)深度 。在臺積電，黃漢森積極推動半導體工藝持續(xù)進步 。他不僅探討未來半導體工藝延續(xù)到 0.1nm 的可能性，還宣布臺積電啟動 2nm 工藝研發(fā)，預(yù)計四年后問世 。此外，臺積電在 5nm、3nm 制程工藝上進展順利，部分成果已應(yīng)用于實際生產(chǎn)，為蘋果、AMD、華為等眾多客戶提供高性能芯片制造服務(wù)，在提升芯片性能、縮小芯片尺寸等方面不斷突破，黃漢森及其團隊的工作發(fā)揮了重要作用 。
這些高端芯片技術(shù)領(lǐng)域的專家，在不同方向、不同環(huán)節(jié)為行業(yè)發(fā)展貢獻力量 。他們或是在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域取得理論突破，或是在技術(shù)應(yīng)用層面實現(xiàn)創(chuàng)新落地，或是在工藝研發(fā)上推動行業(yè)進步 。隨著高端芯片技術(shù)競爭日益激烈，他們將繼續(xù)憑借專業(yè)知識與創(chuàng)新精神，引領(lǐng)行業(yè)攻克技術(shù)難題，為科技發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動力 。
產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)一體化解決方案專家。掃一掃立即關(guān)注。
多維度的產(chǎn)業(yè)研究和分析，把握未來發(fā)展機會。掃碼關(guān)注，獲取前沿行業(yè)報告。
